Перейти к содержимому
LEX· 3I810HW-EI73I810HW-EI7

Материнская плата с ЦПУ LEX 3I810HW-EI7, Rev04 (четвертая ревизия) с процессором i7-8665UE + SODIMM slot мак. до 32Гб., Комплект кабелей {20}

Цена
Цена по запросу
НДС 22%·под заказ
Москва: 1–2 дня
Курьером или до ТК
Гарантия производителя
полный комплект документов для закупки
КАБИНЕТ ЮР. ЛИЦА

Войдите,
чтобы видеть
вашу цену

Персональная скидка, остатки в реальном времени и отсрочка платежа — после авторизации.

Цены для вашей категории партнёрства
История заказов и закрывающие документы
Персональный менеджер

Платформа

БрендLEX
Модель3I810HW-EI7

Характеристики

BIOSAMI UEFI
COM порт (RS232, Serial, DB9) внутр.6
LVDSДа
SATA 6 Гб/с2
USB 2.0 (480Mbit/s) внутр.4
USB 3.0 (USB 3.1 Gen1, USB 3.2 Gen1, 5Gbit/s)1
USB 3.0 (USB 3.1 Gen1, USB 3.2 Gen1, 5Gbit/s) внутр.2
mini-SATA 6 Гб/с1
miniPCI-E 1x полной длины1
АудиочипсетHD Audio
Версия PCI Express3
Вид поставкиOEM
ВниманиеХарактеристики слотов PCI-E (количество линий) рекомендуем уточнять на сайте производителя
Гарантия (мес.)24
Глубина, мм115
Графический чипсетIntel UHD Graphics 620
Количество USB-A (всего)1
Количество каналов аудио2
Количество слотов памяти, шт1 шт
Количество сокетов M.21
Комплект поставкиМатеринская плата, инструкция, комплект кабелей
Макс. допустимый форм-фактор M.23042
Максимальная TDP центрального процессора, Вт25 Вт
Максимальная частота памяти, МГц2400 МГц
Максимальный объем памяти, ГБ32 ГБ
Минимальная частота памяти, МГц2133 МГц
Модель установленного процессораIntel Quad-Core Core i7-8665UE 1.7~4.4 ГГц
Особенности8GB onboard + 1x SODIMM (до 32GB). USB TouchScreen контроллер. M.2 3042/2242 (PCIe x2/mSATA/USB3.0/USB 2.0). mSATA совмещен с SATA№2. 6x RS232/422/485. 1x SIM. 16x DI/16x DO. 1x int.VGA, 1x int.HDMI
Поддержка ECCНет
ПредупреждениеБольшинство портов и разъемов задействуются при подключении доп.адаптеров или кабелей
Сетевой контроллер2 - Intel i210IT, 1 - Intel i219LM
Тип ключа M.2B key
Тип ОПDDR4
Тип сетевой карты, Мб/с1000
Тип сокета M.2SATA 6 Гб/с, PCIe x2
Тип установки процессораРаспаян на плате
Форм-фактор модуля памятиSODIMM
Частота системной шины, МГц100 МГц
ЧипсетSoC (System on Chip)
Ширина146 мм